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2-1814642-5
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2-1814642-5 Spécifications techniques
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Connecteurs / Supports de transistors |
Manufacturer | TE Connectivity AMP Connectors |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Contact Plating | Gold |
Mounting Type | Through Hole |
Number of Positions or Pins (Grid) | 28 (2 x 14) |
Contact Material - Post | Brass |
Packaging | Tube |
Feature | Open Frame |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Type | DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing |
Color | Black |
Contact Finish - Mating | Gold |
Pitch | 2.54mm |
Pitch - Mating | 0.100 2.54mm |
Contact Finish - Post | Gold |
Termination Post Length | 0.112 2.84mm |
Contact Finish Thickness - Mating | 29.5μin 0.75μm |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
RoHS Status | RoHS Compliant |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Mount | Through Hole |
Housing Material | Thermoplastic, Polyester |
Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
Operating Temperature | -55°C~125°C |
Published | 2006 |
Part Status | Obsolete |
Termination | Solder |
Number of Positions | 28 |
Number of Rows | 2 |
Current Rating (Amps) | 1A |
Orientation | Straight |
Number of Contacts | 28 |
Contact Resistance | 10mOhm |
Pitch - Post | 0.100 2.54mm |
Contact Finish Thickness - Post | 29.5μin 0.75μm |
Radiation Hardening | No |
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Feuilles de données
1814642
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