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2-382714-1 Spécifications techniques

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs / Supports de transistors
Manufacturer TE Connectivity AMP Connectors
Factory Lead Time 3 Weeks
Contact Material Copper
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 20 (2 x 10)
Contact Material - Post Beryllium Copper
Packaging Tube
Series Diplomate DL
Feature Open Frame
Part Status Obsolete
Termination Solder
Type DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing
Number of Rows 2
HTS Code 8536.69.40.40
Orientation Straight
Body Length or Diameter 0.995 inch
PCB Contact Pattern RECTANGULAR
Lead Length 3.25mm
Contact Resistance 30mOhm
Row Spacing 15.49 mm
ELV Compliant
Termination Post Length 0.128 3.24mm
Material Flammability Rating UL94 V-0
RoHS Status RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Vertical
Housing Material Thermoplastic, Glass Filled
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Operating Temperature -55°C~105°C
Published 2002
JESD-609 Code e3
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Color Black
Gender Female
Contact Finish - Mating Tin
Pitch - Mating 0.100 2.54mm
Number of Contacts 20
Body Breadth 0.694 inch
Contact Style BELLOWED TYPE
Insulation Resistance 10GOhm
Mating Contact Pitch 0.1 inch
Dielectric Withstanding Voltage 1000VAC V
Pitch - Post 0.100 2.54mm
Radiation Hardening No
Flammability Rating UL94 V-0
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