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2-382719-1 Spécifications techniques

CONN IC DIP SOCKET 30POS TIN

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs / Supports de transistors
Manufacturer TE Connectivity AMP Connectors
Factory Lead Time 3 Weeks
Contact Material Copper
Mounting Type Through Hole
Housing Material Thermoplastic, Glass Filled
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Operating Temperature -55°C~105°C
Published 2010
JESD-609 Code e3
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Color Black
HTS Code 8536.69.40.40
Terminal Pitch 2.54mm
Body Length or Diameter 1.495 inch
PCB Contact Pattern RECTANGULAR
Lead Length 3.25mm
Contact Style BELLOWED TYPE
Insulation Resistance 10GOhm
Mating Contact Pitch 0.1 inch
Dielectric Withstanding Voltage 1000VAC V
Pitch - Post 0.100 2.54mm
RoHS Status RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Vertical
Number of Pins 30
Number of Positions or Pins (Grid) 30 (2 x 15)
Contact Material - Post Beryllium Copper
Packaging Tube
Series Diplomate DL
Feature Open Frame
Part Status Obsolete
Termination Solder
Type DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing
Additional Feature UL94V-0
Contact Finish - Mating Tin
Pitch - Mating 0.100 2.54mm
Number of Contacts 30
Body Breadth 0.694 inch
Body Depth 0.21 inch
Contact Resistance 30mOhm
Row Spacing 15.49 mm
ELV Compliant
Termination Post Length 0.128 3.24mm
Material Flammability Rating UL94 V-0
Flammability Rating UL94 V-0
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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