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2-641268-1 Spécifications techniques

CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs / Supports de transistors
Manufacturer TE Connectivity AMP Connectors
Factory Lead Time 3 Weeks
Contact Material Copper
Mounting Type Through Hole
Body Material Thermoplastic
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Operating Temperature -55°C~105°C
Published 2001
JESD-609 Code e3
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Type DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing
Color Black
Additional Feature UL 94V-0, DIPLOMATE
Orientation Straight
Pitch - Mating 0.100 2.54mm
PCB Contact Pattern RECTANGULAR
Lead Length 3.05mm
Contact Resistance 30mOhm
Row Spacing 15.49 mm
Dielectric Withstanding Voltage 1000VAC V
Pitch - Post 0.100 2.54mm
Length 50.67mm
Material Flammability Rating UL94 V-0
REACH SVHC Unknown
Flammability Rating UL94 V-0
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Vertical
Housing Material Thermoplastic, Glass Filled
Number of Positions or Pins (Grid) 40 (2 x 20)
Contact Material - Post Beryllium Copper
Packaging Tube
Series Diplomate DL
Feature Closed Frame
Part Status Obsolete
Termination Solder
Connector Type DIP, Socket
Number of Positions 40
Number of Rows 2
Contact Finish - Mating Tin
Depth 17.63mm
Number of Contacts 40
Body Breadth 0.694 inch
Contact Style BELLOWED TYPE
Insulation Resistance 10GOhm
Mating Contact Pitch 0.1 inch
Termination Post Length 0.120 3.05mm
Height 5.33mm
Width 17.63mm
Radiation Hardening No
RoHS Status RoHS Compliant
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