2-641616-1 Spécifications techniques

CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs / Supports de transistors
Manufacturer TE Connectivity AMP Connectors
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Vertical
Housing Material Thermoplastic
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Operating Temperature -55°C~105°C
Published 2005
JESD-609 Code e3
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Color Black
Contact Finish - Mating Tin
Depth 17.63mm
Approval Agency CSA, UL
Number of Contacts 40
Body Breadth 0.694 inch
Contact Style BELLOWED TYPE
Insulation Resistance 10GOhm
Mating Contact Pitch 0.1 inch
Dielectric Withstanding Voltage 1000VAC V
Pitch - Post 0.100 2.54mm
Length 50.67mm
Radiation Hardening No
Flammability Rating UL94 V-0
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Material Copper
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 40 (2 x 20)
Contact Material - Post Beryllium Copper
Packaging Tube
Series Diplomate DL
Feature Open Frame
Part Status Obsolete
Termination Solder
Type DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing
Number of Rows 2
Orientation Straight
Pitch - Mating 0.100 2.54mm
Lead Pitch 2.54mm
PCB Contact Pattern RECTANGULAR
Lead Length 3.05mm
Contact Resistance 30mOhm
Row Spacing 15.49 mm
ELV Compliant
Termination Post Length 0.120 3.05mm
Height 5.33mm
Material Flammability Rating UL94 V-0
RoHS Status RoHS Compliant
Lead Free Lead Free
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