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5767054-2 Spécifications techniques
5767054-2 datasheet pdf and Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) product details from TE Connectivity AMP Connectors stock available at Bonchip
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Connecteurs / Connecteurs rectangulaires en rangées |
Manufacturer | TE Connectivity AMP Connectors |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 25 Weeks |
Contact Plating | Gold |
Mounting Type | Surface Mount |
PCB Mount Retention | With |
Packaging | Tube |
Series | MICTOR |
Pbfree Code | yes |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Connector Type | Receptacle, Center Strip Contacts |
Max Operating Temperature | 125°C |
Color | Black |
Gender | Receptacle |
DIN Conformance | NO |
Filter Feature | NO |
Option | GENERAL PURPOSE |
Total Number of Contacts | 76 |
Depth | 6.91mm |
Operating Supply Voltage | 30V |
Insulation Resistance | 10GOhm |
Max Voltage Rating (AC) | 30V |
Contact Current Rating | 11.5A |
Data Rate | 10 Gbps |
Number of Columns | 38 |
Height | 5.9944mm |
Width | 6.9mm |
Plating Thickness | 127 nm |
Height Above Board | 0.236 6.00mm |
PCB Thickness | 1.57mm |
REACH SVHC | Unknown |
Flammability Rating | UL94 V-0 |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Lifecycle Status | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) |
Mount | Surface Mount, Through Hole |
Housing Material | Polymer |
Underplate Material | Nickel |
Published | 2006 |
Feature | Board Guide, Ground Bus (Plane) |
Part Status | Active |
Termination | SMD/SMT |
Number of Positions | 76 |
Min Operating Temperature | -55°C |
Number of Rows | 2 |
MIL Conformance | NO |
IEC Conformance | NO |
Mixed Contacts | NO |
Pitch | 0.025 0.64mm |
Orientation | Vertical |
Contact Finish | Palladium-Nickel |
Contact Resistance | 10mOhm |
Row Spacing | 7.06 mm |
Sealable | No |
Circuit Application | Signal |
Mating Post Length | 1.6285mm |
Differential Signaling | Yes |
Length | 38.1mm |
Contact Finish Thickness | 5.00μin 0.127μm |
Contact Finish Thickness - Mating | 127 nm |
Stack Height (Mating) | 6.6mm 9mm 10.92mm 12.57mm 17.96mm 18.75mm 20mm 22.86mm |
Stack Height | 12.57mm |
RoHS Status | RoHS Compliant |
5767054-2 Documents
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Feuilles de données
5767054 Drawing
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
5767003-8 | Agastat Relays / TE Connectivity | Rectangulaire - Connecteurs de carte à carte - Matrices, Type de bord, Mezzanine | 0 |
5767003-8 | AMP Connectors / TE Connectivity | Rectangulaire - Connecteurs de carte à carte - Matrices, Type de bord, Mezzanine | 2629 |
5767003-8 | TE Connectivity AMP Connectors | Connecteurs rectangulaires en rangées | |
5767003-9 | AMP Connectors / TE Connectivity | Rectangulaire - Connecteurs de carte à carte - Matrices, Type de bord, Mezzanine | 2594 |
5767003-9 | Agastat Relays / TE Connectivity | Rectangulaire - Connecteurs de carte à carte - Matrices, Type de bord, Mezzanine | 2552 |
5767003-9 | TE Connectivity AMP Connectors | Connecteurs rectangulaires en rangées | |
5767005-8 | Agastat Relays / TE Connectivity | Rectangulaire - Connecteurs de carte à carte - Matrices, Type de bord, Mezzanine | 2646 |
5767005-8 | AMP Connectors / TE Connectivity | Rectangulaire - Connecteurs de carte à carte - Matrices, Type de bord, Mezzanine | 2686 |
5767005-8 | TE Connectivity AMP Connectors | Connecteurs rectangulaires en rangées | |
5767005-9 | AMP Connectors / TE Connectivity | Rectangulaire - Connecteurs de carte à carte - Matrices, Type de bord, Mezzanine | 2657 |
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5767054-2 fabricants de marques: TE Connectivity AMP Connectors, Bonchip action, 5767054-2 prix de référence. 5767054-2 paramètres, 5767054-2 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 5767054-2 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 5767054-2 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 5767054-2 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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