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747570-1 Spécifications techniques

D-Sub Standard Connectors HDP SHLDG HDWR PLUG

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs / Boîtiers de connecteurs D-Sub
Manufacturer TE Connectivity AMP Connectors
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 7 Weeks
Mounting Type Free Hanging (In-Line)
Dielectric Material Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Packaging Bulk
Series AMPLIMITE HDP-20
Part Status Obsolete
Termination Solder
Number of Positions 37
Min Operating Temperature -55°C
Number of Rows 2
Subcategory D Type Connectors
Pitch 2.76mm
Orientation Straight
Shell Finish TIN
Reliability COMMERCIAL
Insulation Resistance 5000000000Ohm
Flange Feature Housing/Shell (Unthreaded)
ELV Non-Compliant
Plating Tin
Connector Style D-Sub
Withdrawl Force-Min 3.336 N
Wire/Cable Diameter -14.28 mm
RoHS Status Non-RoHS Compliant
Lead Free Contains Lead
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Free Hanging
Material Steel
Shell Material, Finish Steel, Tin Plated
Published 1997
Feature Grounding Indents, Shielded
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Connector Type Plug for Male Contacts
Max Operating Temperature 105°C
Color Black
Gender Male
Contact Type Signal
Total Number of Contacts 37
Shielding Shielded
Reference Standard UL
Body Breadth 0.494 inch
Note Contacts Not Included
Body/Shell Style RECEPTACLE
Max Voltage Rating (AC) 250V
Dielectric Withstanding Voltage 1000VAC V
Insertion Force-Max 13.344 N
Shell Size, Connector Layout 4 DC C
Preloaded No
Flammability Rating UL94 V-0
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747570-1 fabricants de marques: TE Connectivity AMP Connectors, Bonchip action, 747570-1 prix de référence. 747570-1 paramètres, 747570-1 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 747570-1 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 747570-1 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 747570-1 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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