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THGBMHG9C8LBAWG
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THGBMHG9C8LBAWG Spécifications techniques
IC FLASH 512G MMC 153WFBGA
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / Mémoire |
Manufacturer | Toshiba Memory America, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Write Cycle Time - Word, Page | - |
Technology | FLASH - NAND |
Series | e•MMC™ |
Package / Case | 153-WFBGA |
Mounting Type | Surface Mount |
Memory Type | Non-Volatile |
Memory Interface | MMC |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Clock Frequency | 52MHz |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Voltage - Supply | 2.7 V ~ 3.6 V |
Supplier Device Package | 153-WFBGA (11.5x13) |
Packaging | Tray |
Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Memory Size | 512Gb (64G x 8) |
Memory Format | FLASH |
Detailed Description | FLASH - NAND Memory IC 512Gb (64G x 8) MMC 52MHz 153-WFBGA (11.5x13) |
THGBMHG9C8LBAWG Documents
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THGBMHG9C8LBAWG fabricants de marques: Toshiba Memory America, Inc., Bonchip action, THGBMHG9C8LBAWG prix de référence. THGBMHG9C8LBAWG paramètres, THGBMHG9C8LBAWG Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le THGBMHG9C8LBAWG Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver THGBMHG9C8LBAWG schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, THGBMHG9C8LBAWG tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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