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609-50ABS3 Spécifications techniques
HEATSINK FOR POWERPC CPU BLK
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Ventilateurs, Gestion Thermique / Thermique - Dissipateurs de chaleur |
Manufacturer | Wakefield-Vette |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 2.000" (50.80mm) |
Thermal Resistance @ Natural | - |
Shape | Rectangular, Pin Fins |
Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
Other Names | 345-1058 60950ABS3 |
Material Finish | Black Anodized |
Manufacturer Standard Lead Time | 12 Weeks |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Diameter | - |
Attachment Method | Clip, Thermal Material |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Top Mount |
Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 2.50°C/W @ 250 LFM |
Series | 609 |
Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Material | Aluminum |
Length | 2.895" (73.53mm) |
Height Off Base (Height of Fin) | 0.500" (12.70mm) |
Detailed Description | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount |
609-50ABS3 Documents
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-
Feuilles de données
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Les pièces suivantes comprennent '609-5'
Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
609-5 | Keystone Electronics Corp. | Bandes de bornes et cartes à tourelles | 2541 |
609-5 | Keystone Electronics | Bandes de bornes et cartes à tourelles | |
609-50AB | Wakefield-Vette | Thermique - Dissipateurs de chaleur | 2754 |
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