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XA3S500E-4FTG256Q Spécifications techniques

IC FPGA 190 I/O 256FTBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGAs (réseau de portes programmables sur le terrain)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.14 V ~ 1.26 V
Supplier Device Package 256-FTBGA (17x17)
Package / Case 256-LBGA
Number of Logic Elements/Cells 10476
Number of I/O 190
Mounting Type Surface Mount
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 368640
Series Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 1164
Number of Gates 500000
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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XA3S500E-4FTG256Q fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XA3S500E-4FTG256Q prix de référence. XA3S500E-4FTG256Q paramètres, XA3S500E-4FTG256Q Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XA3S500E-4FTG256Q Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XA3S500E-4FTG256Q schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XA3S500E-4FTG256Q tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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