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XC17S200APDG8I Spécifications techniques

IC PROM SER 200K I-TEMP 8-DIP

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Mémoire - Prom de configuration pour FPGAs
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 3 V ~ 3.6 V
Programmable Type OTP
Package / Case 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Memory Size 2Mb
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 8-PDIP
Packaging Tube
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
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XC17S200APDG8I fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XC17S200APDG8I prix de référence. XC17S200APDG8I paramètres, XC17S200APDG8I Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XC17S200APDG8I Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XC17S200APDG8I schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XC17S200APDG8I tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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