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XC17S30XLPD8C Spécifications techniques

IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Mémoire - Prom de configuration pour FPGAs
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 3 V ~ 3.6 V
Programmable Type OTP
Package / Case 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Memory Size 300kb
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 8-PDIP
Packaging Tube
Operating Temperature 0°C ~ 70°C
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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XC17S30XLPD8C fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XC17S30XLPD8C prix de référence. XC17S30XLPD8C paramètres, XC17S30XLPD8C Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XC17S30XLPD8C Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XC17S30XLPD8C schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XC17S30XLPD8C tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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