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XC17S30XLVO8C Spécifications techniques

IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Mémoire - Prom de configuration pour FPGAs
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 3 V ~ 3.6 V
Programmable Type OTP
Package / Case 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Memory Size 300kb
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 8-TSOP
Packaging Tube
Operating Temperature 0°C ~ 70°C
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XC17S30XLVO8C fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XC17S30XLVO8C prix de référence. XC17S30XLVO8C paramètres, XC17S30XLVO8C Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XC17S30XLVO8C Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XC17S30XLVO8C schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XC17S30XLVO8C tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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