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XC2S150-6FG456C Spécifications techniques

IC FPGA 260 I/O 456FBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGAs (réseau de portes programmables sur le terrain)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 2.375 V ~ 2.625 V
Supplier Device Package 456-FBGA (23x23)
Package / Case 456-BBGA
Number of Logic Elements/Cells 3888
Number of I/O 260
Mounting Type Surface Mount
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 49152
Series Spartan®-II
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 864
Number of Gates 150000
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XC2S150-6FG456C fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XC2S150-6FG456C prix de référence. XC2S150-6FG456C paramètres, XC2S150-6FG456C Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XC2S150-6FG456C Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XC2S150-6FG456C schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XC2S150-6FG456C tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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