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XC2VP30-6FF1152I Spécifications techniques

IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGAs (réseau de portes programmables sur le terrain)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.425 V ~ 1.575 V
Supplier Device Package 1152-CFCBGA (35x35)
Package / Case 1152-BBGA, FCBGA
Number of Logic Elements/Cells 30816
Number of I/O 644
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 2506752
Series Virtex®-II Pro
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 3424
Mounting Type Surface Mount
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XC2VP30-6FF1152I fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XC2VP30-6FF1152I prix de référence. XC2VP30-6FF1152I paramètres, XC2VP30-6FF1152I Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XC2VP30-6FF1152I Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XC2VP30-6FF1152I schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XC2VP30-6FF1152I tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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