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XC7Z030-1FF676I Spécifications techniques

IC FPGA XC ZYNQ-7000 676FCBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Series Zynq®-7000
RAM Size 256KB
Peripherals DMA
Package / Case 676-BBGA, FCBGA
Moisture Sensitivity Level (MSL) 4 (72 Hours)
Flash Size -
Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 667MHz
RoHS Status RoHS non-compliant
Primary Attributes Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Manufacturer Standard Lead Time 11 Weeks
Detailed Description Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells 256KB 667MHz 676-FCBGA (27x27)
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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XC7Z030-1FF676I fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XC7Z030-1FF676I prix de référence. XC7Z030-1FF676I paramètres, XC7Z030-1FF676I Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XC7Z030-1FF676I Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XC7Z030-1FF676I schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XC7Z030-1FF676I tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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