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XCKU095-2FFVB1760E Spécifications techniques

IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGAs (réseau de portes programmables sur le terrain)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 0.922 V ~ 0.979 V
Supplier Device Package 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Number of Logic Elements/Cells 1176000
Number of I/O 702
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 60518400
Series Kintex® UltraScale™
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 67200
Mounting Type Surface Mount
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XCKU095-2FFVB1760E fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XCKU095-2FFVB1760E prix de référence. XCKU095-2FFVB1760E paramètres, XCKU095-2FFVB1760E Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XCKU095-2FFVB1760E Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XCKU095-2FFVB1760E schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XCKU095-2FFVB1760E tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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