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XCKU3P-2FFVD900I Spécifications techniques

XCKU3P-2FFVD900I

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGAs (réseau de portes programmables sur le terrain)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 0.825 V ~ 0.876 V
Supplier Device Package 900-FCBGA (31x31)
Package / Case 900-BBGA, FCBGA
Number of Logic Elements/Cells 355950
Number of I/O 304
Moisture Sensitivity Level (MSL) 4 (72 Hours)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 31641600
Series Kintex® UltraScale+™
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 20340
Mounting Type Surface Mount
Manufacturer Standard Lead Time 18 Weeks
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XCKU3P-2FFVD900I fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XCKU3P-2FFVD900I prix de référence. XCKU3P-2FFVD900I paramètres, XCKU3P-2FFVD900I Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XCKU3P-2FFVD900I Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XCKU3P-2FFVD900I schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XCKU3P-2FFVD900I tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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