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XCZU11EG-L2FFVC1156E Spécifications techniques

IC FPGA 360 I/O 1156FCBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 1156-FCBGA (35x35)
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Peripherals DMA, WDT
Package / Case 1156-BBGA, FCBGA
Number of I/O 360
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 600MHz, 1.5GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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XCZU11EG-L2FFVC1156E fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XCZU11EG-L2FFVC1156E prix de référence. XCZU11EG-L2FFVC1156E paramètres, XCZU11EG-L2FFVC1156E Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XCZU11EG-L2FFVC1156E Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XCZU11EG-L2FFVC1156E schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XCZU11EG-L2FFVC1156E tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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