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XCZU19EG-2FFVD1760I
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XCZU19EG-2FFVD1760I Spécifications techniques
IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) |
Manufacturer | Xilinx |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Supplier Device Package | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Series | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
Peripherals | DMA, WDT |
Package / Case | 1760-BBGA, FCBGA |
Number of I/O | 308 |
MCU Flash | - |
Connectivity | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Speed | 600MHz, 1.5GHz |
Primary Attributes | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
Packaging | Tray |
Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
MCU RAM | 256KB |
Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Architecture | MCU, FPGA |
XCZU19EG-2FFVD1760I Documents
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Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
XCZU11EG-1FFVB1517E | Xilinx | Embarqué - Système sur puce (SoC) | 2594 |
XCZU11EG-1FFVB1517E | Xilinx Inc. | SoC | |
XCZU11EG-1FFVB1517I | Xilinx | Embarqué - Système sur puce (SoC) | 2612 |
XCZU11EG-1FFVB1517I | Xilinx Inc. | SoC | |
XCZU11EG-1FFVC1156E | Xilinx | Embarqué - Système sur puce (SoC) | 2750 |
XCZU11EG-1FFVC1156E | Xilinx Inc. | SoC | |
XCZU11EG-1FFVC1156I | Xilinx | Embarqué - Système sur puce (SoC) | 2666 |
XCZU11EG-1FFVC1156I | Xilinx Inc. | SoC | |
XCZU11EG-1FFVC1760E | Xilinx | Embarqué - Système sur puce (SoC) | 607 |
XCZU11EG-1FFVC1760E | Xilinx Inc. | SoC |
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