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XCZU19EG-L1FFVD1760I Spécifications techniques

IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Peripherals DMA, WDT
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Number of I/O 308
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 600MHz, 1.5GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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XCZU19EG-L1FFVD1760I fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XCZU19EG-L1FFVD1760I prix de référence. XCZU19EG-L1FFVD1760I paramètres, XCZU19EG-L1FFVD1760I Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XCZU19EG-L1FFVD1760I Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XCZU19EG-L1FFVD1760I schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XCZU19EG-L1FFVD1760I tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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