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DIP324-011BLF Spécifications techniques
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Connecteurs, Interconnexions / Sockets pour CI, Transistors |
Manufacturer | Amphenol Commercial Products |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Termination | Solder |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Operating Temperature | - |
Mounting Type | Through Hole |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Housing Material | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
Contact Resistance | - |
Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
Contact Finish Thickness - Mating | 10.0µin (0.25µm) |
Contact Finish - Mating | Gold |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Termination Post Length | 0.125" (3.18mm) |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Packaging | Tube |
Number of Positions or Pins (Grid) | 24 (2 x 12) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | Open Frame |
Contact Material - Post | Brass |
Contact Finish Thickness - Post | 200.0µin (5.08µm) |
Contact Finish - Post | Tin |
DIP324-011BLF Documents
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
DIP324-001BLF | Amphenol FCI | Sockets pour CI, Transistors | 2590 |
DIP324-001BLF | Amphenol Commercial Products | Sockets pour CI, Transistors | 2637 |
DIP324-011BLF | Amphenol FCI | Sockets pour CI, Transistors | 2506 |
DIP324-014BLF | Amphenol FCI | Sockets pour CI, Transistors | 2567 |
DIP324-014BLF | Amphenol Commercial Products | Sockets pour CI, Transistors | 2641 |
DIP328-011BLF | Amphenol FCI | Sockets pour CI, Transistors | 2668 |
DIP328-011BLF | Amphenol Commercial Products | Sockets pour CI, Transistors | 2512 |
DIP328-014BLF | Amphenol Commercial Products | Sockets pour CI, Transistors | 2547 |
DIP328-014BLF | Amphenol FCI | Sockets pour CI, Transistors | 2528 |
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