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DIP328-011BLF Spécifications techniques

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs, Interconnexions / Sockets pour CI, Transistors
Manufacturer Amphenol FCI
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Current Rating -
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Finish - Post Tin
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.125" (3.18mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Tube
Number of Positions or Pins (Grid) 28 (2 x 14)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Open Frame
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating Gold
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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DIP328-011BLF fabricants de marques: Amphenol FCI, Bonchip action, DIP328-011BLF prix de référence. DIP328-011BLF paramètres, DIP328-011BLF Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le DIP328-011BLF Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver DIP328-011BLF schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, DIP328-011BLF tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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