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HSE-B254-045H
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HSE-B254-045H Spécifications techniques
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Gestion Thermique / Dissipateurs de chaleur |
Manufacturer | CUI Devices |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 11 Weeks |
Shape | Rectangular, Fins |
Material Finish | Black Anodized |
Part Status | Active |
Type | Board Level, Vertical |
Height Off Base (Height of Fin) | 0.500 12.70mm |
Thermal Resistance @ Natural | 11.72°C/W |
Length | 1.000 25.40mm |
RoHS Status | RoHS Compliant |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Material | Aluminum Alloy |
Package Cooled | TO-220 |
Series | HSE |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Attachment Method | PC Pin |
Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 3.86°C/W @ 200 LFM |
Power Dissipation @ Temperature Rise | 6.4W @ 75°C |
Width | 1.772 45.00mm |
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Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
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HSE-B18254-035H | CUI Devices | Dissipateurs de chaleur | |
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HSE-B254-045H fabricants de marques: CUI Devices, Bonchip action, HSE-B254-045H prix de référence. HSE-B254-045H paramètres, HSE-B254-045H Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le HSE-B254-045H Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver HSE-B254-045H schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, HSE-B254-045H tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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