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HSE-B254-04H Spécifications techniques

HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220/TO-

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Gestion Thermique / Dissipateurs de chaleur
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 11 Weeks
Shape Rectangular, Fins
Material Finish Black Anodized
Part Status Active
Type Board Level, Vertical
Height Off Base (Height of Fin) 0.630 16.00mm
Thermal Resistance @ Natural 15.96°C/W
Length 1.000 25.40mm
RoHS Status RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Aluminum Alloy
Package Cooled TO-218, TO-220
Series HSE
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Attachment Method PC Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 4.93°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise 4.7W @ 75°C
Width 0.650 16.50mm
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HSE-B254-04H fabricants de marques: CUI Devices, Bonchip action, HSE-B254-04H prix de référence. HSE-B254-04H paramètres, HSE-B254-04H Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le HSE-B254-04H Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver HSE-B254-04H schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, HSE-B254-04H tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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