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BR93G76FV-3AGTE2 Spécifications techniques

MICROWIRE BUS 8KBIT(512X16BIT) E

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Mémoire
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Write Cycle Time - Word, Page 5ms
Technology EEPROM
Packaging Original-Reel®
Other Names BR93G76FV-3AGTE2DKR
Mounting Type Surface Mount
Memory Type Non-Volatile
Memory Interface SPI
Manufacturer Standard Lead Time 10 Weeks
Detailed Description EEPROM Memory IC 8Kb (512 x 16) SPI 3MHz 8-SSOPB
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage - Supply 1.7 V ~ 5.5 V
Supplier Device Package 8-SSOPB
Package / Case 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Memory Size 8Kb (512 x 16)
Memory Format EEPROM
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Clock Frequency 3MHz
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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BR93G76FV-3AGTE2 fabricants de marques: LAPIS Semiconductor, Bonchip action, BR93G76FV-3AGTE2 prix de référence. BR93G76FV-3AGTE2 paramètres, BR93G76FV-3AGTE2 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le BR93G76FV-3AGTE2 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver BR93G76FV-3AGTE2 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, BR93G76FV-3AGTE2 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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