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VSC8584XKS-09 Spécifications techniques
VSC8584XKS-09 datasheet pdf and Interface - Telecom product details from Microchip Technology stock available at Bonchip
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / Circuits intégrés d'interface télécom |
Manufacturer | Microchip Technology |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Mounting Type | Surface Mount |
Surface Mount | YES |
Part Status | Active |
Number of Terminations | 256 |
Terminal Form | BALL |
Supply Voltage | 1V |
Reach Compliance Code | compliant |
Operating Temperature (Max) | 125°C |
Temperature Grade | AUTOMOTIVE |
Telecom IC Type | ETHERNET TRANSCEIVER |
Height Seated (Max) | 1.8mm |
Width | 17mm |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Package / Case | 256-BGA |
Packaging | Tray |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 4 (72 Hours) |
Terminal Position | BOTTOM |
Number of Functions | 1 |
Terminal Pitch | 1mm |
JESD-30 Code | S-PBGA-B256 |
Operating Temperature (Min) | -40°C |
Data Rate | 1000000 Mbps |
Number of Transceivers | 1 |
Length | 17mm |
VSC8584XKS-09 Documents
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Feuilles de données
D'autres incluent "VSC85" les pièces
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
VSC8501XML | Microsemi | Interface - Télécom | 12448 |
VSC8501XML | Microchip Technology | Circuits intégrés d'interface télécom | |
VSC8501XML-03 | Microsemi | Interface - Télécom | 2640 |
VSC8501XML-03 | Microchip Technology | Circuits intégrés d'interface télécom | |
VSC8502EV | Microchip Technology | Circuits intégrés d'interface télécom | |
VSC8502RD | Microchip Technology | Circuits intégrés d'interface télécom | |
VSC8502RD-VR | Microchip Technology | Circuits intégrés d'interface télécom | |
VSC8502XML | Microsemi | Interface - Télécom | 1112 |
VSC8502XML | Microchip Technology | Circuits intégrés d'interface télécom | |
VSC8502XML-03 | Microsemi | Interface - Télécom | 12540 |
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