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4375PA51G01800 Spécifications techniques

GSKT FAB/FOAM 5.1X457.2MM DSHAPE

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category RF/IF et RFID / RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints
Manufacturer Laird Technologies - EMI
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.201" (5.10mm)
Shape D-Shape
Plating -
Material -
Height 0.094" (2.40mm)
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -
Length 18.000" (457.20mm)
Attachment Method Adhesive
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
4375PA51G01800 Laird Technologies RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2709
4375PA51G01800 Laird Technologies EMI Contacts RFI et EMI
4375PA51G07200 Laird Technologies RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2695
4375PA51G07200 Laird Technologies EMI Contacts RFI et EMI
4375PA51H01800 Laird Technologies - EMI RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2536
4375PA51H01800 Laird Technologies RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints 2695
4375PA51H01800 Laird Technologies EMI Contacts RFI et EMI

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4375PA51G01800 fabricants de marques: Laird Technologies - EMI, Bonchip action, 4375PA51G01800 prix de référence. 4375PA51G01800 paramètres, 4375PA51G01800 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 4375PA51G01800 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 4375PA51G01800 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 4375PA51G01800 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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