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4519PA51H01200 Spécifications techniques
GK NICU PTAFG PU V0 SQ
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | RF/IF et RFID / RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints |
Manufacturer | Laird Technologies |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | - |
Shape | - |
Plating - Thickness | - |
Operating Temperature | -40°C ~ 70°C |
Material | Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) |
Length | 12.000" (304.80mm) |
Height | - |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Fabric Over Foam |
Series | 51H |
Plating | - |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 3 Weeks |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Attachment Method | Adhesive |
4519PA51H01200 Documents
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
4519PA51H01200 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2648 |
4519PA51H01200 | Laird Technologies EMI | Contacts RFI et EMI | |
4519PA51H01800 | Laird Technologies | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 0 |
4519PA51H01800 | Laird Technologies - EMI | RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints | 2560 |
4519PA51H01800 | Laird Technologies EMI | Contacts RFI et EMI |
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4519PA51H01200 fabricants de marques: Laird Technologies, Bonchip action, 4519PA51H01200 prix de référence. 4519PA51H01200 paramètres, 4519PA51H01200 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 4519PA51H01200 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 4519PA51H01200 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 4519PA51H01200 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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