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67SLH060080070PI00 Spécifications techniques

METAL FILM OVER FOAM CONTACTS

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category RF/IF et RFID / RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints
Manufacturer Laird Technologies - EMI
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.236" (6.00mm)
Shape Hourglass
Plating -
Material Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Height 0.315" (8.00mm)
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Film Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -40°C ~ 70°C
Length 0.276" (7.00mm)
Attachment Method Solder
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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67SLH060080070PI00 fabricants de marques: Laird Technologies - EMI, Bonchip action, 67SLH060080070PI00 prix de référence. 67SLH060080070PI00 paramètres, 67SLH060080070PI00 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 67SLH060080070PI00 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 67SLH060080070PI00 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 67SLH060080070PI00 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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