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70-3213-0810 Spécifications techniques

SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Soudage, Dessoudage, Produits de retouche / Soudure
Manufacturer Kester
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Storage/Refrigeration Temperature 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start Date of Manufacture
Series NXG1
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g)
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shipping Info Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Shelf Life 8 Months
Process Lead Free
Melting Point 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Form Jar, 17.64 oz (500g)
Diameter -
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
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70-3213-0810 fabricants de marques: Kester, Bonchip action, 70-3213-0810 prix de référence. 70-3213-0810 paramètres, 70-3213-0810 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 70-3213-0810 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 70-3213-0810 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 70-3213-0810 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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