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A2F060M3E-1CSG288 Spécifications techniques

IC FPGA 60K GATES 128KB 288-CSP

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 288-CSP (11x11)
Series SmartFusion®
Peripherals DMA, POR, WDT
Package / Case 288-TFBGA, CSPBGA
Number of I/O MCU - 28, FPGA - 68
MCU Flash 128KB
Connectivity EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 100MHz
Primary Attributes ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
MCU RAM 16KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
A2F060M3E-1CS288 Microsemi Embarqué - Système sur puce (SoC) 2574
A2F060M3E-1CS288 Microsemi Corporation SoC
A2F060M3E-1CS288I Microsemi Embarqué - Système sur puce (SoC) 2723
A2F060M3E-1CS288I Microsemi Corporation SoC
A2F060M3E-1CSG288 Microsemi Corporation SoC
A2F060M3E-1CSG288I Microsemi Embarqué - Système sur puce (SoC) 2799
A2F060M3E-1CSG288I Microsemi Corporation SoC
A2F060M3E-1FG256 Microsemi Embarqué - Système sur puce (SoC) 2686
A2F060M3E-1FG256 Microsemi Corporation SoC
A2F060M3E-1FG256I Microsemi Embarqué - Système sur puce (SoC) 2752

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A2F060M3E-1CSG288 fabricants de marques: Microsemi, Bonchip action, A2F060M3E-1CSG288 prix de référence. A2F060M3E-1CSG288 paramètres, A2F060M3E-1CSG288 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le A2F060M3E-1CSG288 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver A2F060M3E-1CSG288 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, A2F060M3E-1CSG288 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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