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APF19-19-06CB Spécifications techniques

HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Ventilateurs, Gestion Thermique / Thermique - Dissipateurs de chaleur
Manufacturer CTS Electronic Components
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.748" (19.00mm)
Thermal Resistance @ Natural -
Shape Square, Fins
Power Dissipation @ Temperature Rise -
Other Names 294-1145 APF191906CB
Material Finish Black Anodized
Manufacturer Standard Lead Time 14 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Diameter -
Attachment Method Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 7.10°C/W @ 200 LFM
Series APF
Package Cooled Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Material Aluminum
Length 0.748" (19.00mm)
Height Off Base (Height of Fin) 0.250" (6.35mm)
Detailed Description Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
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APF19-19-06CB fabricants de marques: CTS Electronic Components, Bonchip action, APF19-19-06CB prix de référence. APF19-19-06CB paramètres, APF19-19-06CB Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le APF19-19-06CB Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver APF19-19-06CB schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, APF19-19-06CB tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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