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APF30-30-13CB Spécifications techniques

HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Ventilateurs, Gestion Thermique / Thermique - Dissipateurs de chaleur
Manufacturer CTS Electronic Components
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 1.181" (30.00mm)
Thermal Resistance @ Natural -
Shape Square, Fins
Power Dissipation @ Temperature Rise -
Other Names 294-1155 APF303013CB
Material Finish Black Anodized
Manufacturer Standard Lead Time 14 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Diameter -
Attachment Method Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 2.50°C/W @ 200 LFM
Series APF
Package Cooled Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Material Aluminum
Length 1.181" (30.00mm)
Height Off Base (Height of Fin) 0.500" (12.70mm)
Detailed Description Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
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APF30-30-13CB fabricants de marques: CTS Electronic Components, Bonchip action, APF30-30-13CB prix de référence. APF30-30-13CB paramètres, APF30-30-13CB Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le APF30-30-13CB Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver APF30-30-13CB schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, APF30-30-13CB tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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