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BDN09-3CB Spécifications techniques
HEATSINK CPU .91" SQ
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Ventilateurs, Gestion Thermique / Thermique - Dissipateurs de chaleur |
Manufacturer | CTS Electronic Components |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 0.910" (23.11mm) |
Thermal Resistance @ Natural | 26.90°C/W |
Shape | Square, Pin Fins |
Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
Other Names | BDN093CB Q3793063 |
Material Finish | Black Anodized |
Manufacturer Standard Lead Time | 13 Weeks |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Diameter | - |
Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Top Mount |
Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 9.60°C/W @ 400 LFM |
Series | BDN |
Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Aluminum |
Length | 0.910" (23.11mm) |
Height Off Base (Height of Fin) | 0.355" (9.02mm) |
Detailed Description | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount |
BDN09-3CB Documents
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-
Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
BDN09-3CB | CTS Thermal Management Products | Dissipateurs de chaleur | |
BDN09-3CB/A01 | CTS Electronic Components | Thermique - Dissipateurs de chaleur | 2720 |
BDN09-3CB/A01 | CTS Thermal Management Products | Dissipateurs de chaleur |
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