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BDN13-3CB/A01 Spécifications techniques
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Ventilateurs, Gestion Thermique / Thermique - Dissipateurs de chaleur |
Manufacturer | CTS Electronic Components |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 1.310" (33.27mm) |
Thermal Resistance @ Natural | 16.10°C/W |
Shape | Square, Pin Fins |
Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
Other Names | 294-1100 BDN133CB/A01 BDN133CBA01 BDN143CBA01 |
Material Finish | Black Anodized |
Manufacturer Standard Lead Time | 14 Weeks |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Diameter | - |
Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Top Mount |
Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 6.00°C/W @ 400 LFM |
Series | BDN |
Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Aluminum |
Length | 1.310" (33.27mm) |
Height Off Base (Height of Fin) | 0.355" (9.02mm) |
Detailed Description | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount |
BDN13-3CB/A01 Documents
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-
Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
BDN13-3CB/A01 | CTS Thermal Management Products | Dissipateurs de chaleur |
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BDN13-3CB/A01 fabricants de marques: CTS Electronic Components, Bonchip action, BDN13-3CB/A01 prix de référence. BDN13-3CB/A01 paramètres, BDN13-3CB/A01 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le BDN13-3CB/A01 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver BDN13-3CB/A01 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, BDN13-3CB/A01 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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