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BDN15-3CB/A01 Spécifications techniques

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Ventilateurs, Gestion Thermique / Thermique - Dissipateurs de chaleur
Manufacturer CTS Electronic Components
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 1.510" (38.35mm)
Thermal Resistance @ Natural 15.10°C/W
Shape Square, Pin Fins
Power Dissipation @ Temperature Rise -
Other Names 294-1102 BDN153CB/A01
Material Finish Black Anodized
Manufacturer Standard Lead Time 14 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Diameter -
Attachment Method Thermal Tape, Adhesive (Included)
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 4.50°C/W @ 400 LFM
Series BDN
Package Cooled Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Material Aluminum
Length 1.510" (38.35mm)
Height Off Base (Height of Fin) 0.355" (9.02mm)
Detailed Description Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
BDN15-3CB/A01 CTS Thermal Management Products Dissipateurs de chaleur

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BDN15-3CB/A01 fabricants de marques: CTS Electronic Components, Bonchip action, BDN15-3CB/A01 prix de référence. BDN15-3CB/A01 paramètres, BDN15-3CB/A01 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le BDN15-3CB/A01 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver BDN15-3CB/A01 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, BDN15-3CB/A01 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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