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DS3112N Spécifications techniques
IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom |
Manufacturer | Maxim Integrated |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Supply | 3.135 V ~ 3.465 V |
Packaging | Tray |
Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Interface | Parallel/Serial |
Function | - |
Current - Supply | 150mA |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Supplier Device Package | 256-PBGA (27x27) |
Package / Case | 256-BGA |
Mounting Type | Surface Mount |
Lead Free Status / RoHS Status | Contains lead / RoHS non-compliant |
Includes | - |
Detailed Description | Telecom IC 256-PBGA (27x27) |
Base Part Number | DS3112 |
DS3112N Documents
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-
Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
DS3112 | Maxim Integrated | Interface - Télécom | 2555 |
DS3112+ | Maxim Integrated | Interface - Télécom | 2700 |
DS3112+W | Maxim Integrated | Interface - Télécom | 2752 |
DS3112D1 | Maxim Integrated | Interface - Télécom | 2727 |
DS3112D1 | Rochester Electronics, LLC | Circuits intégrés d'interface télécom | |
DS3112D1+ | Maxim Integrated | Interface - Télécom | 2651 |
DS3112DK | Maxim Integrated | Cartes et kits d'évaluation et de démonstration | 0 |
DS3112N+ | Maxim Integrated | Interface - Télécom | 2562 |
DS3112N+ | Rochester Electronics, LLC | Circuits intégrés d'interface télécom | |
DS3112N+W | Maxim Integrated | Interface - Télécom | 2767 |
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