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SMDAL200 Spécifications techniques
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Soudage, Dessoudage, Produits de retouche / Soudure |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Wire Gauge | - |
Storage/Refrigeration Temperature | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
Series | SMD |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 4 Weeks |
Form | Jar, 7.05 oz (200g) |
Diameter | - |
Composition | Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Solder Paste |
Shipping Info | - |
Shelf Life | 12 Months |
Process | Lead Free |
Melting Point | 430°F (221°C) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Flux Type | Water Soluble |
Detailed Description | Lead Free Water Soluble Solder Paste Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Jar, 7.05 oz (200g) |
SMDAL200 Documents
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Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
SMDAL | Chip Quik, Inc. | Soudure | 28 |
SMDAL | Chip Quik Inc. | Soudure | |
SMDAL10 | Chip Quik, Inc. | Soudure | 2669 |
SMDAL10 | Chip Quik Inc. | Soudure | |
SMDAL200 | Chip Quik Inc. | Soudure | |
SMDAL400C | Chip Quik, Inc. | Soudure | 2616 |
SMDAL400C | Chip Quik Inc. | Soudure | |
SMDAL50 | Chip Quik, Inc. | Soudure | 2727 |
SMDAL50 | Chip Quik Inc. | Soudure |
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