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TH58NVG3S0HBAI4
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TH58NVG3S0HBAI4 Spécifications techniques
8GB SLC NAND 24NM BGA 9X11 3.3V
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / Mémoire |
Manufacturer | Toshiba Memory America, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Write Cycle Time - Word, Page | 25ns |
Technology | FLASH - NAND (SLC) |
Package / Case | 63-VFBGA |
Mounting Type | Surface Mount |
Memory Size | 8Gb (1G x 8) |
Memory Format | FLASH |
Detailed Description | FLASH - NAND (SLC) Memory IC 8Gb (1G x 8) 63-TFBGA (9x11) |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Voltage - Supply | 2.7 V ~ 3.6 V |
Supplier Device Package | 63-TFBGA (9x11) |
Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
Memory Type | Non-Volatile |
Memory Interface | - |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
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TH58NVG3S0HBAI4 fabricants de marques: Toshiba Memory America, Inc., Bonchip action, TH58NVG3S0HBAI4 prix de référence. TH58NVG3S0HBAI4 paramètres, TH58NVG3S0HBAI4 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le TH58NVG3S0HBAI4 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver TH58NVG3S0HBAI4 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, TH58NVG3S0HBAI4 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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