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XAZU3EG-1SFVA625I Spécifications techniques

XAZU3EG-1SFVA625I

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 625-FCBGA (21x21)
Packaging Tray
Other Names 122-2066
Manufacturer Standard Lead Time 10 Weeks
Detailed Description System On Chip (SOC) IC * 625-FCBGA (21x21)
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series *
Package / Case 625-BFBGA, FCBGA
Moisture Sensitivity Level (MSL) 4 (72 Hours)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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XAZU3EG-1SFVA625I fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XAZU3EG-1SFVA625I prix de référence. XAZU3EG-1SFVA625I paramètres, XAZU3EG-1SFVA625I Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XAZU3EG-1SFVA625I Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XAZU3EG-1SFVA625I schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XAZU3EG-1SFVA625I tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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