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XC2S600E-6FGG456C Spécifications techniques

IC FPGA 329 I/O 456FBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGAs (réseau de portes programmables sur le terrain)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.71 V ~ 1.89 V
Supplier Device Package 456-FBGA (23x23)
Package / Case 456-BBGA
Number of Logic Elements/Cells 15552
Number of I/O 329
Mounting Type Surface Mount
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 294912
Series Spartan®-IIE
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 3456
Number of Gates 600000
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XC2S600E-6FGG456C fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XC2S600E-6FGG456C prix de référence. XC2S600E-6FGG456C paramètres, XC2S600E-6FGG456C Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XC2S600E-6FGG456C Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XC2S600E-6FGG456C schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XC2S600E-6FGG456C tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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