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XC3S1400A-4FGG676C Spécifications techniques

IC FPGA 502 I/O 676FBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGAs (réseau de portes programmables sur le terrain)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.14 V ~ 1.26 V
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Package / Case 676-BGA
Number of Logic Elements/Cells 25344
Number of I/O 502
Mounting Type Surface Mount
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 589824
Series Spartan®-3A
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 2816
Number of Gates 1400000
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XC3S1400A-4FGG676C fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XC3S1400A-4FGG676C prix de référence. XC3S1400A-4FGG676C paramètres, XC3S1400A-4FGG676C Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XC3S1400A-4FGG676C Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XC3S1400A-4FGG676C schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XC3S1400A-4FGG676C tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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