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XC3S200-4FT256I Spécifications techniques

IC FPGA 173 I/O 256FTBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGAs (réseau de portes programmables sur le terrain)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.14 V ~ 1.26 V
Supplier Device Package 256-FTBGA (17x17)
Package / Case 356-LBGA
Number of Logic Elements/Cells 4320
Number of I/O 173
Mounting Type Surface Mount
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 221184
Series Spartan®-3
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 480
Number of Gates 200000
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XC3S200-4FT256I fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XC3S200-4FT256I prix de référence. XC3S200-4FT256I paramètres, XC3S200-4FT256I Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XC3S200-4FT256I Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XC3S200-4FT256I schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XC3S200-4FT256I tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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