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XCV812E-6BG560C Spécifications techniques

IC FPGA 404 I/O 560MBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGAs (réseau de portes programmables sur le terrain)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.71 V ~ 1.89 V
Supplier Device Package 560-MBGA (42.5x42.5)
Package / Case 560-LBGA, Metal
Number of Logic Elements/Cells 21168
Number of I/O 404
Mounting Type Surface Mount
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 1146880
Series Virtex®-E EM
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 4704
Number of Gates 254016
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XCV812E-6BG560C fabricants de marques: Xilinx, Bonchip action, XCV812E-6BG560C prix de référence. XCV812E-6BG560C paramètres, XCV812E-6BG560C Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XCV812E-6BG560C Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XCV812E-6BG560C schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XCV812E-6BG560C tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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