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1825410-8 Spécifications techniques

IC & Component Sockets 8P SIP SKT; 30AU/SN BECU

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs / Supports de transistors
Manufacturer TE Connectivity AMP Connectors
Factory Lead Time 3 Weeks
Contact Material Copper
Mounting Type Through Hole
Housing Material Thermoplastic, Glass Filled
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Operating Temperature -55°C~125°C
Published 2006
Feature Closed Frame
Part Status Obsolete
Termination Solder
Type SIP
Number of Rows 1
Contact Finish - Mating Gold
Depth 3.91mm
Voltage - Rated AC 600V
Contact Resistance 30mOhm
ELV Compliant
Pitch - Post 0.100 2.54mm
Contact Finish Thickness - Mating 30.0μin 0.76μm
Material Flammability Rating UL94 V-0
Flammability Rating UL94 V-0
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Through Hole
Insulation Material Thermoplastic
Number of Positions or Pins (Grid) 8 (1 x 8)
Contact Material - Post Beryllium Copper
Packaging Tube
Series Diplomate DL
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Color Black
Gender Female
Orientation Straight
Pitch - Mating 0.100 2.54mm
Number of Contacts 8
Insulation Resistance 5GOhm
Termination Post Length 0.130 3.30mm
Length 20.19mm
Contact Finish Thickness - Post 30.0μin 0.76μm
RoHS Status RoHS Compliant
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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